为了在关键的终端产品市场上获得较大份额，并且扭转利润下滑趋势，多家无源器件供应商在研发上加大投入，致力于集成器件的开发。也有人认为，集成器件将因价格太高而无法与分立器件竞争。

村田电子北美公司最近推出据称是目前市场上最小的蓝牙模块，针对无线互连应用。村田公司是业界领先的电容器、电感器和无源滤波器供应商，近年来也推出越来越多的集成增值产品。

不仅仅是村田。其它大的无源器件供应商，如Epcos、太阳诱电(Taiyo Yuden)和Vishay等，也将重点放在集成无源器件和模块产品上面，满足无线应用、汽车、消费电子等领域的市场需要。这些集成器件将许多无源分立器件甚至IC结合在一个单封装或单个模块内。

iSuppli公司分析师Shawn Wood认为，目前美国、欧洲和日本的无源器件供应商，只有在集成产品方面打开市场，才能生存下去。他说：“这些供应商赢得竞争的唯一途径，是提高产品的技术含量。他们必须将重点放在集成器件上面，将自己与低成本通用器件供应商区分开来。”

Wood认为，一些简单的集成无源器件（IPD），如电阻网络和电阻阵列，几年前就有了。但总体技术水平发展缓慢，因为与分立器件相比成本还是太高，而且缺乏统一的标准。

据iSuppli统计，2001年，IPD仅占全球电容器和电阻器150亿美元总销售额的3%。Wood认为，到2003年，随着产品体积缩小、功能增加，集成无源器件将获得较大的增长动力，虽然那时其占无源器件总销售额的比例仍将不到5%。

他举了一家亚洲手机生产商的例子。目前该厂商的产品中使用了18种集成无源器件，而去年只有5种。

德国无源器件供应商Epcos的美国分公司总裁Denny Salmang指出：“在无线设备、GPS和蓝牙应用中，集成无源器件都能找到用武之地。”Epcos正在加大资金投入，进行集成无源器件和模块的研发。该公司期望这些产品的产值在今后几年内突破1亿美元。

吸引用户买单

并非所有的供应商都坚信IPD市场会是一个亮点。

Kemet电子公司营销副总裁Sandy Beck表示：“集成无源器件的总体概念，从提出来到现在已有很长一段时间了。”Kemet推出的集成器件仅限于几种无源阵列。他说：“现在的问题是用户是否买单。到目前为止，没有人能够将无源器件集成到硅片、陶瓷基片或其它材料上，这些才是比分立器件更具有成本效益的产品。”此外，他认为，集成器件缺乏标准的封装，导致对第二货源比较看重的OEM无法采用这种产品。

Wood承认，由于供应商要使用集成工艺，因此集成无源器件的成本比分立器件高。然而，由于数目减少了，因此用户花在储存和总体装配上的成本则要低一些。

村田公司希望，通过引入被称为“蓝模块(Blue Module)”的宿主控制器接口级蓝牙模块，将这种价值理念推广给蓝牙产品设计工程师。

这种低温烧结陶瓷模块尺寸为9.8mm x 9.6mm x 1.8mm，内部集成了闪存芯片、带通滤波器、晶体振荡器、单片基带和许多无源器件。

村田公司高级副总裁John Denslinger声称，集成产品是他们的发展方向。该公司也在将功能更强的零件如微波滤波器和调谐器，集成进交换复用器和DC/DC转换器中。

村田公司产品经理Scott Klettke称，该公司集成产品的批量价格在15到20美元之间，比分立解决方案略高。然而产品体积更小，易于安装，并可减少设计工作量。

集成无源器件将会标准化

Micrologic Research公司分析师Jack Quinn认为，村田公司的模块比其它供应商的蓝牙解决方案更具有成本优势。但他对村田能否打入竞争已经非常激烈的蓝牙市场表示怀疑。

他说：“很明显，村田公司是在逆流而上。目前的蓝牙市场仅有十分之一的生存空间。”

竞争如此激烈并没有使太阳诱电公司退缩。该公司是一家日本的无源器件供应商，其总销售额中的10%来自于模块产品，包括蓝牙模块和DC/DC转换器模块。

该公司美国研发中心业务拓展主任Mike Tanahashi表示：“在高度集成的模块市场，我们还没有感受到竞争的压力。很可能在五年后，集成技术更加标准化，这些模块更多地变成通用产品，那时候将会出现大量竞争。”

其它的无源器件供应商认为，集成产品将有助于他们补偿分立器件的利润损失，因为分立器件的价格一直在下跌。

Vishay Intertechnology公司高级副总裁兼首席执行官助理Glyndwr Smith说：“集成产品市场目前的需求起伏不大，不象通用器件市场，因此利润空间较大。”他表示，Vishay的特殊集成无源器件的产值将上升到该公司总产值的40%。

Vishay多年来就已经在生产电阻阵列和电阻网络，现正越来越多地将无源器件集成到DC/DC转换器和红外IrDA模块中。

他补充说，电子行业联盟(Electronic Industries Alliance)的分支机构电子元件协会，正开始着手将IPD的封装外形进行标准化。