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2016/1/22K&S携手NidecTosok研发分立器件卷带式封装

半导体装配与测试设备供应商Kulicke&Soffa Industries公司日前表示，该公司已经与日本Nidec Tosok公司达成合作协议，合作开发分立器件卷带式(reel-to-reel)封装的产品和技术
2016/1/22专注高性能模拟器件，Intersil积极推动视频应用

将在IIC-2008展览上展示其最新的模拟信号调节器、信号处理和电源管理等产品的Intersil公司把自己定位为一个高性能模拟产品提供商，专注于提供高性能模拟解决方案
2016/1/21德尔福1.89亿美元建新工厂，专门生产电动车电子元件

全球汽车零部件供应商德尔福汽车系统（Delphi Automotive Systems）近日表示，将投资1.89亿美元在美国印度安纳州Kokomo建立一家新工厂，专门生产电动车电子零部件
2016/1/21慕尼黑上海电子展：功率电子器件向节能增效发展

功率电子器件成为2005年慕尼黑电子展的一大热点，包括意法半导体(ST)、英飞凌、三菱电机、安森美以及美国国际整流器(IR)在内的多家公司纷纷亮相
2016/1/20TDK展示多款创新电子元器件解决方案

TDK及其子公司爱普科斯(EPCOS)、LAMBDA近日展示了一系列创新型的电容器、SAW 元件、传感器、电感器和保护元件，展示该公司面向下一代移动通讯应用（尤其是智能手机）的新型技术
2016/1/20低功耗器件的“设计时测试”方法

在65nm制造工艺条件下，依靠电池供电的器件正在大量出现。这种先进的工艺技术使得新器件较前代工艺的同类器件具有很多改进。
2016/1/19竞争加剧，片式元件扩张尺度紧随需求波动

竞争无处不在，在市场全球化已久的今天，片式元件生产商扩张的脚步是张还是驰完全依赖于来自需求端的反应，犹如温度计一样敏感而又调节迅速，亦或像倒过来的制造链，终端市场的好坏也在时刻左右着他们的未来计划